電路板電鍍槽的尺寸核算方法

 

電鍍槽尺寸與平均負載量、陰極電流密度和體積電流密度的關系；

 

電路板電鍍槽的尺寸核算方法

 

一般來說，電鍍槽的尺寸是指電鍍槽中電解液的體積L，也稱為有效體積，即電鍍槽內腔的長度x內腔

 

寬度x電解液深度；

 

一般可根據電鍍加工能力或現有DC電鍍設備進行測量和選擇；

 

選擇合適的電鍍槽尺寸對制定生產計劃、估算產能和保證電鍍質量具有重要意義。

 

確定電鍍槽尺寸的三個考慮因素:

 

1.滿足加工零件的尺寸要求；

 

2.防止電解液過熱；

 

3.在電鍍生產周期中能保持電解液成分的一定穩定性；

 

陽極和陰極的電流密度是根據實際浸沒在電解液中的整個面積來計算的，由于陽極和陰極的電流效率不同，所以稍差別；

 

DA=I總計/S負值(A/dm2)

 

Da = iTotal/sYang (A/dm2)

 

平均裝載量d:電鍍零件每單位面積所需的電解液體積

 

即d=V/S(L/ dm2)

 

體積電流密度DV:

 

每單位體積的電流強度為DV = iTotal /V(A/L)

 

在電鍍過程中控制體積電流密度是重要和適當的，因為當電流通過電解質時，由于溶液的電阻，它會產生熱量電解質溫度升高，電解質溫度升高的速度和程度與體積電流密度直接相關。為了防止電解液升溫過快，需要有更多的電解質來降低體積電流密度；

 

比如酸性光亮鍍銅工藝:適宜的體積電流密度為0.3-0.4A/L，即總電流為1000A時，應配備2500——3000L電解液；

 

經驗數據:

 

以下數據是與各種常見電鍍類型的陰極電流密度和平均負載相關的一些經驗數據:

 

電鍍種子的陰極電流密度范圍為DK，A/ dm2，平均負載量為d，L/ dm2

 

硫酸鹽鍍銅1.0-3.07-9

 

酸性鍍錫1.0-3.07-9

 

亮鎳2.0-4.06-8

 

鎳1.0-1.5 6-8