電鍍槽中氣泡形成的原因

 

電鍍槽內(nèi)產(chǎn)生氣泡的原因電鍍槽內(nèi)產(chǎn)生氣泡也有內(nèi)部或外部原因。今天，本文將從內(nèi)部和外部兩個方面介紹電鍍槽中氣泡產(chǎn)生的原因。

A.泡沫的內(nèi)在原因

 

幸運的是，電鍍槽中的電池效率非常高，所以為什么在更***的電池中產(chǎn)生氫氣是一個小問題。需要避免的是可能導(dǎo)致氫氣產(chǎn)生的條件，比如整流器波動導(dǎo)致電流密度高，短時間內(nèi)電流密度漂移***。一些錫/鉛罐或錫罐的效率低于銅罐，氫氣的產(chǎn)生成為一個重要問題。避免氫分離的一個有趣的發(fā)展是添加“抗凝血添加劑”。這些有機化合物，如己內(nèi)酰胺衍生物，可能參與氧化還原反應(yīng)，在形成氫分子之前帶走原子氫，并防止氣泡形成。被還原的“腐蝕抑制劑”在陽極被再次氧化，并轉(zhuǎn)移到陰極以重新開始循環(huán)。

 

B.泡沫的外部原因

 

氣泡的明顯外因是板浸入溶液前，孔中充滿的氣泡。為了在板浸入鍍液之前排出孔中的空氣，一些電鍍夾具設(shè)計者試圖在板和夾具之間形成一定的角度。槳式攪拌可以產(chǎn)生足夠的壓差，將氣泡趕出孔外。通過噴霧器用壓縮空氣噴射空氣通過板表面也有助于排出氣泡。當然，噴淋攪拌本身也是一種氣體，混入電鍍槽內(nèi)，空氣進入循環(huán)過濾泵產(chǎn)生過飽和液流，在聚集位置形成氣泡，在缺陷孔壁形成氣泡。一些制造商被這個問題困擾，轉(zhuǎn)向無空氣攪拌(溶液噴涂)。

 

除了防止殘留氣泡和阻礙電鍍外，導(dǎo)致電鍍孔的其他明顯問題是滲透不***和異物堵塞。電鍍液滲透不***會導(dǎo)致中間沒有銅，但這是一種不***的情況。一般孔中心的銅厚度不足以達到驗收標準。酸性鍍銅溶液滲透不***的原因有幾個，如銅酸比不當、電鍍液污染、有機添加劑少或不足、電流分布不***、屏蔽效果差或攪拌不***等。如果發(fā)現(xiàn)顆粒污染，***多是循環(huán)泵或過濾泵故障、換罐頻率過低、陽極包損壞或陰極膜缺陷造成的。